电子尖端领域的飞速发展，推动了环氧树脂的发展。用通用环氧树脂固化的封装料其耐热性和吸湿性都不能满足目前电子封装材料的技术要求。为了提高封装材料优良的耐热性和低吸水性，国外许多化工公司(如日本化药公司、大日本油墨化学公司等)开发了适合半导体封装材料用的新型高性能环氧树脂。
提高耐热性的重大因素就是增大交联密度，如果这样，一般的环氧树脂结构是随着交联密度的增大，自由体积也增大，这样，容易使水分子侵入固化物，而使吸水率上升。但越智等人指出萘环的平面结构为网目链排列，有使自由体积减小的效果。由于自由体积的减小，降低了吸水性和线膨胀系数。另一方面，通过萘酚环本身的耐热骨架使树脂具有耐热性。另外，从赋予树脂骨架本身以高强韧性方面着手，还出现了含联苯骨架的环氧树脂。
